产品技术

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  封装品种

  DIP（双列直插式封装），已经很长一段时间的行业标准。应用是在消费品，汽车设备，存储器，模拟IC，微控制器和通用。这些软件包已经演变成一个国家的最先进的，由于其强大的可靠性和性能上的巨大改进技术。用TH（通孔）和组装，提供DIP封装能力的品种，尤其是在有竞争力的制造成本低引脚数器件。

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  测试能力

  圆片测试（含WLCSP测试）
  成品测试（含条测，三温测试）
  Vision Inspection ,Taping & Reel
  测试程序开发/转换、Load board制作

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  技术优势

  ◇MCM（MCP）多芯片封装
  ◇ 镀钯、纯锡、锡铋无铅封装
  ◇ MEMS加速度传感器封装
  ◇ 无引线扁平封装
  ◇ 球珊阵列封装
  ◇ 条式并行测试
  ◇ 汽车电子IC封装测试