公司要闻

您当前位置:首页|公司要闻

 
公司举行12英寸28纳米先进封测全制程技术推行活动暨“心与芯相融”客户联谊会
2015-06-09

65日,我司12英寸28纳米先进封测全制程技术推行活动暨“心与芯相融”客户联谊会在公司贵宾会议厅隆重举行。公司石明达董事长、石磊总经理与国内客户代表共50余人共同出席,一起畅叙友情、共话未来。

石明达董事长首先致欢迎辞,感谢与会嘉宾在通富微电不断跨越发展的进程中,特别是融入12英寸28纳米先进封测产业链的过程中给予的鼎力支持和帮助。总经理石磊详细介绍了公司未来几年发展目标和美好前景,希望广大客户能一如既往的支持公司的发展,通富微电将以更加优异的成绩回报客户。芯媒科技首席分析师顾文军先生,做了题为《中国集成电路产业的美好未来》主旨演讲。公司新建立的技术项目团队(TPM)负责人向与会嘉宾介绍了12英寸28纳米先进封测全制程技术研发和应用情况。

在随后进行的联谊酒会上,与会嘉宾热烈交流、畅叙情谊,对通富微电在技术、质量和服务上取得的成绩给予充分肯定,特别是对公司在12英寸28纳米先进封测全制程技术领域取得的重大成果表示高度赞赏。总经理石磊表示,我们将以更加开放的心态,更加可靠的产品,更加贴心的服务,更好的为客户提供封测技术服务,与我们的客户共同创造更加美好的明天,让“心”与“芯”更加相融。

 

    






CopyRight 2015 All Right Reserved Tongfu Microelectronics Co., Ltd.
地址:江苏省南通市崇川路288号 电 话:0513-85058888 传 真:0513-85058868
备案号:苏ICP备05003519号