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第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通举行
2016-06-16
 

615日, 2016年度“第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会”在南通隆重举行。本次年会精英荟萃,规模空前,是历届办会规模最大、参会人数最多的一次。

会议开始,中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、通富微电董事长石明达代表会议组委会以及通富微电,向与会的领导来宾和业界同仁表示热烈的欢迎。会上,石明达董事长作了为题为《中国半导体封装产业现状与展望》的报告。公司总经理石磊在会上介绍了通富微电创新发展情况。

NTTV新闻链接:http://www.ntjoy.com/news/vod/xwsph/nttv1/nttv/2016/06/2016-06-15491787.html

 

 

 本次会议盛况空前

 

中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、通富微电董事长石明达致欢迎词

 

中国半导体行业协会封装分会名誉理事长、科技顾问毕克允致辞

 

 中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田致辞

 

工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵致辞

 

 国家科技重大专项“02”专项总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春致辞

 

 

南通市政府副市长徐新民致辞

 

 江苏南通苏通科技产业园区管委会主任陈本高致辞

 

中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、通富微电董事长石明达作题为《中国半导体封装产业现状与展望》报告

 

 通富微电总经理石磊向与会嘉宾介绍公司创新发展情况

 





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