公司简介

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通富微电子股份有限公司成立于199710月,20078月在深圳证券交易所上市,股票简称:通富微电,股票代码:002156。公司总股本97263万股,第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股31.25%)、第二大股东富士通(中国)有限公司(占股21.38%),由中方控股并负责经营管理。

通富微电专业从事集成电路封装测试,是中国前三大集成电路封测企业,2016年全球排名第八。公司总部位于江苏南通崇川区 ,拥有总部工厂、南通通富、合肥通富、苏州通富超威、马来西亚通富超威(槟城)、厦门通富六大生产基地。通过发展与并购,成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工人数1万多人。

通富微电目前的封装技术包括BumpingWLCSPFCBGASiP等先进封测技术,QFNQFPSO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括BumpingCPFCFTSLT等。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。

通富微电技拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。

通富微电是国家科技重大专项骨干承担单位,先后承担实施了数十项国家科技重大专项(“02”专项)项目课题,获得国家专项资金资助数十亿元。数十项产品技术被评为中国半导体创新产品和技术、国家重点新产品、江苏省高新技术产品和江苏省科学技术奖等。

通富微电在行业内率先通过ISO9001ISO/TS16949等质量体系。采用SAPMES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目,全面构建以物联网为基础的智慧工厂,建立柔性自动化流水线,与客户实现共赢。



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